③ PVD(Physical Vapor Deposition)
PVD는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체 상태가 고체 상태로 바뀌는 물리적인 변화를 이용한 방법을 말한다. 다른 증착법과는 다르게 저온에서 간단히 박막을 증착할 수 있는데, 다음과 같이 여러 증착법이 있다.
스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착법 (E-beam evapora
- 가장 보편화된 나노기술현재 인간이 가지고 있는 보편화된 기술 중 가장 미세한 구조물을 만들어내는 방법이 있다면 그것은 포토리소그래피일 것이다.포토리소그래피는 실제 전자집적회로> 제작에 사용되는 기술로써 그 원리는 다음과 같다.크롬층과 유리기판의 맨 위에 놓인 감광고분자 막 위에 레
1.2 기술 동향
유기박막 태양전지를 크게 분류하면 광활성층의 재료의 종류에 따라 단분자 구조와 고분자 구조로 분류할 수 있는데, 단분자 구조가 증착법을 통하여 광활성층을 도입하는 것에 반하여 고분자 구조는 스핀코팅, 닥터블레이드, 잉크젯 등의 다양한 용액 공정을 통하여 광활성층을 도입하
1)정의 및 특징
“이온화한 기체”를 말한다. 우리는 이러한 상태를 고체, 액체 ,기체도 아닌 “물질의 제 4상태”라고 말하기도 한다. 플라즈마는 우리가 생각하는 고체보다고 높은 밀도로 압축할 수 있고 기체 상태와 같이 낮은 압력에서도 존재한다.
기체 입자에 에너지가 가해지면 (일반적으로 가
CIGS의 박막기술(국내 기술동향)
유기금속 기상성장 법(MOCVD)
→ 화학 기상 증착(CVD) 방법 중의 한가지로, 유기 금속 증기를 열 분해 반응시켜 기판상에 금속 화합물을 퇴적 증착 시키는 방법
→ 이원화합물 반도체의 성장에서 충분한 성능 입증 - 반도체 공정에서 상용화된 기술
증착방법의 종류와 원리
(a) 증착방식
ⓐ PVD (Physical Vapor Deposition) PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 P
박막은 In2O3에 Sn을 10% 정도 포함한 n-type 반도체 재료로서 다른 투명 박막에 비하여 Sn의 첨가로 인한 매우 낮은 전기저항과 안정성 때문에 사용되어 지고 있다. 비저항이 1 × 10-3Ώ/cm이하, 면 저항이 103Ώ/sq 이하로 전기전도성이 우수하다. 그리고 ITO가 도포된 유리기판상의 각 화소를 포토리소그래
증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 Torr까지 얻을 수 있다. 박막증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여러 가지 시편 위에 박막증착이 가능하다. 고진공에
② Thermal Evaporator
각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박 막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 Torr까지 얻을 수 있다. 박막증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하